Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF
SUPREME zielt darauf ab, stabile Fertigungsverfahren für supraleitende Quantenchips mit verbesserter Reproduzierbarkeit und Ausbeute zu entwickeln. Das zentrale Ziel ist die Entwicklung robuster Technologien und deren breiter Zugang für Industrie und Wissenschaft. Ein wichtiger Meilenstein wird die Fertigung und Demonstration eines 3D‑integrierten Qubit‑Moduls mit 200 Qubits sein. Damit werden die gesteigerte Stabilität, höhere Ausbeute und verbesserte Reproduzierbarkeit der zentralen Fertigungsprozesse für supraleitende Quantenchips demonstriert. Die erste Projektphase startete Anfang 2026, erstreckt sich über dreieinhalb Jahre und vereint 23 Partner aus acht Mitgliedstaaten.
SUPREME konzentriert sich auf die Entwicklung und Validierung wichtiger Quantenprozesse, darunter winkelverdunstete und geätzte Übergänge, 3D-Integration sowie hybride Prozesse für Anwendungen in der Quanteninformatik, Quantensensorik und Quantenkommunikation. Ziel ist es, das Technologiebereitschaftsniveau TRL 6 und das Fertigungsbereitschaftsniveau MRL 6 zu erreichen.
Beitrag des Fraunhofer IAF
Die Aufgabe des Fraunhofer IAF besteht in der Qualitätsmessung von Qubit-Bauelementen. Hierfür betreibt das Institut eine der weltweit wenigen kryogenen Anlagen zur statistischen Charakterisierung solcher Bauelemente auf 150-mm- bis 300-mm-Wafern. Der sogenannte On-Wafer-Prober ermöglicht die vollautomatische Charakterisierung großer Stückzahlen bei Messtemperaturen unter 2 K (-271,15 °C). Auf Basis dieser Messdaten kann die Herstellung von Qubit-Bauelementen systematisch optimiert und in der Folge maßgeblich skaliert werden.
