Pilotlinien für Mikroelektronik und Quantentechnologien am Fraunhofer IAF

Aufbau von Forschungs- und Fertigungskapazitäten für Halbleiter in Europa

Das Fraunhofer IAF engagiert sich umfangreich beim Aufbau europäischer Pilotlinien für Mikroelektronik und Quantentechnologien, die darauf abzielen, resiliente technologische Strukturen aufzubauen und die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Halbleiterindustrie zu stärken. Das Fraunhofer IAF treibt den gezielten Ausbau seiner Infrastruktur sowie die Umstellung der Fertigung auf industrietaugliche Wafergrößen voran. Diese Maßnahmen erleichtern den Transfer neuer Technologien in industrielle Anwendungen.

Das Fraunhofer IAF bietet in den Pilotlinien:

  • Neuartige Chiplets für Hochfrequenzanwendungen
  • Integration unterschiedlicher Halbleitertechnologien 
  • Entwicklung ultradünner Chiplets für weitere Verbesserung der Performance
  • Infrastruktur und Expertise im Bereich der Charakterisierung im Tieftemperaturbereich
  • Epitaxie und Charakterisierung von Diamant für Quantentechnologien
Ein Mitarbeiter in Laboranzug betrachtet einen Wafer, der gerade aus einer Anlage kommt
© Fraunhofer IAF
Das Fraunhofer IAF treibt den gezielten Ausbau seiner Infrastruktur im Rahmen der europäischen Pilotlinien voran.

Pilotlinien: Resiliente Halbleiterwertschöpfungsketten und niederschwelliger Zugang

Pilotlinien bieten großen Industrieunternehmen, KMU und Start-ups einen direkten Zugang zu europäischen und nationalen Produktionskapazitäten von Spitzentechnologien. Sie bilden die Brücke zwischen exzellenter Forschung und industrieller Anwendung und ermöglichen es, neue Mikroelektronik-Technologien unter realistischen Produktionsbedingungen zu entwickeln, zu testen und zu skalieren.

Ihre Vorteile:

  • Schneller Zugang zu Technologien zu modernster Mikroelektronik- und Quantentechnologie
  • Kein Invest für eigene Infrastruktur
  • Schnellere Entwicklungszyklen
  • Reduzierte technologische Risiken

Unser Engagement in europäischen Pilotlinien

Das Fraunhofer IAF bringt seine Kompetenzen der Mikroelektronik und Quantentechnologien in den Pilotlinien APECS, SUPREME, SPINs und DIREQT ein und bietet der Industrie direkten Zugang zu Know-how und modernster Infrastruktur.

 

APECS

APECS ist eine Pilotlinie für europäische Chiplet-Innovationen und schafft einen vereinfachten  Transfer von Spitzentechnologie der Mikroelektronik in industrielle Anwendungen.
Das Fraunhofer IAF beteiligt sich u.a. mit der Entwicklung neuartiger InGaAs-auf-Si- und GaN-auf-SiC-Technologien sowie Microbump-Interposern. Außerdem erweitert das Institut seine Produktionskapazitäten auf 6-Zoll-Wafer, um den Transfer in die Industrie zu erleichtern.

 

SUPREME

SUPREME zielt darauf ab, stabile Fertigungsverfahren für supraleitende Quantenchips mit verbesserter Reproduzierbarkeit und Ausbeute zu entwickeln.
Die Aufgabe des Fraunhofer IAF besteht in der Qualitätsmessung von Qubit-Bauelementen. Hierfür betreibt das Institut eine der weltweit wenigen kryogenen Anlagen zur statistischen Charakterisierung solcher Bauelemente auf 150-mm- bis 300-mm-Wafern.

 

SPINS

SPINS beschäftigt sich mit halbleiterbasierten Spin-Qubits und zielt darauf ab, Quantenchips für Quantencomputing-Anwendungen bereitzustellen. Projektziel ist die Erschließung eines durchgängigen Lab-to-Fab-Pfad, der Multi-Project-Wafer-(MPW)-Angebote mit standardisierten Quantum Process Design Kits (PDKs) bereitstellt.
Das Fraunhofer IAF bringt seine Infrastruktur und seine Expertise im Bereich der Charakterisierung im Tieftemperaturbereich ein.

Weitere Informationen

 

Quantensysteme

Wir erforschen und entwickeln industrietaugliche Verfahren und Anwendungen auf Basis von Quantensensoren und Quantencomputern, um das große Potenzial der Quantentechnologie nutzbar zu machen.

 

Elektronische Schaltungen

Erfahren Sie mehr über unsere Forschung im Bereich der Hochfrequenz- und Leistungselektronik.

 

Optoelektronik

Am Fraunhofer IAF wird sowohl an Innovationen im Bereich der optoelektronische Bauelemente als auch der Systeme geforscht. Erfahren Sie mehr über unsere Photodetektoren und Halbleiterlaser.

 

Materialentwicklung

Für die Realisierung neuer Bauelementkonzepte sowie zur Verbesserung und Erweiterung unseres bestehenden Bauelement-Portfolios erforschen und entwickeln wir neuartige Materialien.

Kooperationen

Informationen zur Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IAF finden Sie unter dem folgenden Link.