Elektronische Schaltungen

Leistung, Präzision, Effizienz: Forschung und Entwicklung für Hochfrequenzelektronik und Leistungselektronik

Am Fraunhofer IAF entwickeln Forschende Innovationen der Hochfrequenzelektronik und der Leistungselektronik entlang der III-V-Halbleiterwertschöpfungskette.

In der Hochfrequenzelektronik arbeiten Forschende auf Basis der Verbindungshalbleiter InGaAs und GaN an Frequenzbereichen bis 1 THz und realisieren performante wie effiziente Schaltungen, Bauelemente, Module und Sub-Systeme für Anwendungen wie den Mobilfunk der fünften und sechsten Generation (5G/6G), Radarsysteme oder Komponenten für die Satellitenkommunikation sowie hochpräzise Mikrowellenradiometer.

Darüber hinaus bietet das Fraunhofer IAF extrem rauscharme mHEMT-Verstärker auf Basis des Verbindungshalbleiter InGaAs für den Einsatz unter kryogenen Bedingungen an – ideal für Anwendungen im Bereich Quantencomputing und Radioastronomie. Mit einer Gate-Länge von 50 nm und Grenzfrequenzen bis 1 THz ermöglichen diese Verstärker weltweit niedrigste Rauschzahlen bei vernachlässigbarer Erwärmung und bei extrem niedrigen Temperaturen (-270 °C)

Im Bereich Leistungselektronik konzentriert sich das Fraunhofer IAF auf GaN-basierte Komponenten mit maximaler Leistung und Energieeffizienz für Elektromobilität, Klimatechnik und Informationstechnik – beispielsweise durch die Entwicklung neuartiger laterale und vertikaler 1200-V-Bauelemente.

InGaAs-Hochfrequenzelektronik

InGaAs-basierte hochfrequenzelektronische Komponenten mit hoher Präzision für satellitengestützte Mikrowellenradiometrie und kryogene Messtechnik

 

GaN-Hochfrequenzelektronik

GaN-basierte hochfrequenzelektronische Komponenten für Kommunikation, Radar und Messtechik

 

GaN-Leistungselektronik

GaN-basierte Bauelemente, Schaltungen und Module für höchste Energieeffizienz und maximale Spannung

 

APECS - paneuropäische Pilotlinie

Pilot Line for Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems (APECS).

 

Kooperation

Erfahren Sie mehr über die Möglichkeiten der Zusammenarbeit mit dem Fraunhofer IAF.

 

Dienstleistungen entlang der Halbleiter-Wertschöpfungskette

Diensteistungen in Epitaxie, Prozesstechnologie, Charakterisierung und Bauelement- wie Modulfertigung

Stimmen aus dem Netzwerk

»Seit vielen Jahren arbeitet der Technologiekonzern Rohde & Schwarz eng mit dem Fraunhofer IAF zusammen. Gemeinsam gelingt es uns, neueste Forschungsergebnisse auf kürzestem Weg in innovative industrielle Anwendungen zu überführen.«

Robert Ziegler, Director MMIC Development Corporate R&D, Rohde & Schwarz

»Die vom Fraunhofer IAF entwickelten Leistungsverstärker mit ihrem erstklassigen 0,1 μm GaN-Prozess ermöglichen die Entwicklung einer neuen Generation von hochintegrierten und leistungsstarken Lösungen.«

Dr. Alessandro Fonte, Senior Engineer, Member of Technical Staff R&D Laboratory, SIAE Microelettronica

»Energieeffizienz und Nachhaltigkeit spielen auch in der Leistungselektronik eine immer größere Rolle. Mit der Entwicklung von kompakten Invertermodulen auf GaN-Basis kann das Fraunhofer IAF die E-Mobilität einen entscheidenden Schritt voranbringen.«

Dr. Kristine Bentz, Leiterin Forschungsförderung, Vector Stiftung

Weitere Informationen

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Wissenschaftliche Publikationen

Hier finden Sie aktuelle Forschungsergebnisse des Fraunhofer IAF.

Kooperationsmöglichkeiten

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