Die FMD

Die FMD ist der weltweit leistungsfähigste Anbieter für angewandte Forschung, Entwicklung und Innovation im Bereich der Mikro- und Nanoelektronik. Dabei bietet sie FuE-Dienstleistungen, Anwendungslösungen und neue Technologien in einem hohen technischen Reifegrad aus einer Hand für einen breiten Kreis industrieller Kunden.

Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD)

Vision und Mission der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland

Die FMD ist ein globaler Innovationstreiber, der als größter standortübergreifender FuE-Zusammenschluss für die Mikroelektronik in Europa eine einzigartige Kompetenz- und Infrastrukturvielfalt bietet.

Gemeinsamer Technologiepool für bestmögliche Ergebnisse

Die FMD schlägt die Brücke von der Grundlagenforschung bis zur kundenspezifischen Entwicklung.

  • 13 Institute
    Elf Institute des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik sowie das Ferdinand-Braun-Institut, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik und das Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik organisieren sich in der FMD, um die Position der europäischen Halbleiter- und Elektronikindustrie im globalen Wettbewerb zu stärken. Seit dem 6. April 2017 agiert diese Organisation als »Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland«.

  • 2000 Wissenschaftler
    Das für die Forschungsfabrik von Fraunhofer und Leibniz gemeinsam entwickelte Konzept sieht vor, die technologischen Fähigkeiten in einem gemeinsamen Technologiepool zusammenzuführen, Ausstattungslücken abgestimmt zu schließen und wichtige Laborlinien für Mikroelektronik-Technologien an die technische Entwicklung anzupassen.

  • 4 Technologieparks
    Um die zukunftsrelevanten Forschungsthemen möglichst effizient und zeitnah voranzubringen ist die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland in vier Technologieparks organisiert.
HMI FMD Gemeinschaftsstand auf der Hannover Messe 2018
© Fraunhofer VµE / Theresa Leberle

HMI FMD Gemeinschaftsstand auf der Hannover Messe 2018

Dreharbeiten am Fraunhofer IAF - Neue Anlagen und Maschinen werden im Rahmen der FMD-Förderung in Betrieb genommen
© Fraunhofer IAF

Dreharbeiten am Fraunhofer IAF - Neue Anlagen und Maschinen werden im Rahmen der FMD-Förderung in Betrieb genommen

FMD-Auftaktveranstaltung 2017 - Startschuss für ein großes Vorhaben
© Fraunhofer IAF

FMD-Auftaktveranstaltung 2017 - Startschuss für ein großes Vorhaben

Fraunhofer IAF stark im Technologiepark »Verbindungshalbleiter«

 

Als Experte auf dem Gebiet der Verbindungshalbleiter und Sondersubstrate ist das Fraunhofer IAF federführend. Bauelemente und Schaltungen für Frequenzen bis zu 670 GHz, Leistungstransistoren auf Basis von Wide-Bandgap-Halbleitern sowie optoelektronische Bauelemente - all diese Innovationen werden nur möglich durch die besonderen Eigenschaften der Verbindungshalbleiter.

Abgesehen von Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid auf Silizium (GaN-auf-Si) sind Verbindungshalbleiter nicht kompatibel mit den Silizium-basierten Technologien, zumidest im Hinblick auf Waferdurchmesser und Prozessführung. Eine wichtige Rolle des Technologieparks »Verbindungshalbleiter und Sondersubstrate« ist daher die Bereitstellung von III-V-Wafern und -Chips für die Heterointegration mit der Silizium-Elektronik. Damit wird das Potenzial auf Verbindungshalbleiter basierender Bauelemente und Schaltungen für Kunden nutzbar gemacht.

Sondersubstrate wie SiC und Aluminiumnitrid (AlN) werden in diesem Technologiepark zudem für die nächste Generation von Leistungsbauelementen weiterentwickelt. Auch neue Entwicklungen wie z.B. eine auf dem Halbleiter Galliumoxid (GaO) oder Diamant basierende Leistungselektronik können in diesem Themenbereich aufgegriffen werden.

Am Fraunhofer IAF werden 16 Mio. € in neue Anlagen für Epitaxie, Prozessierung, Aufbau- und Verbindungstechnik sowie Messtechnik investiert, um die nötigen Fähigkeiten weiter auf- und auszubauen.

Weiterführende Informationen

 

FAQ

 

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FMD-Space für Start-ups & Gründer

Der »FMD-Space« bietet Start-ups mit einer innovativen Produktidee und einer daraus resultierenden mikroelektronischen Fragestellung Zugang zu der FuE-Infrastruktur und dem Technologie-Know-how des Fraunhofer-Verbunds Mikroelektronik sowie der zwei Leibniz-Institute FBH und IHP. Ziel der Zusammenarbeit wird die gemeinsame Entwicklung von Demonstratoren und Prototypen sowie eines stimmigen Geschäftsmodells sein.