Pressemitteilungen

Vom 6. bis 8. Oktober 2026 findet auf dem Messegelände Stuttgart erstmals die EFX – Expo for Electronics Manufacturing statt. Das Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF stellt auf der Gemeinschaftsfläche von Chip Connect BW aus. Im Mittelpunkt stehen dabei die neu gestarteten Forschungsaktivitäten des Instituts im Bereich KI-Tools für Chipdesign und Chipdesign für KI-Anwendungen sowie seine etablierten Kompetenzen in der III-V-Halbleiterfertigung für Pilotlinien.

Quantencomputer könnten einmal Probleme in Chemie, Materialwissenschaften und Energieforschung lösen, die für klassische Computer nicht zu bewältigen sind. Das von Fraunhofer IAO und Fraunhofer IAF koordinierte Kompetenzzentrum Quantencomputing Baden-Württemberg (KQCBW) arbeitet daran herauszufinden, wo dieses Potenzial Realität werden kann und was dafür nötig ist. Auf der Fachmesse Quantum Effects am 6. und 7. Oktober 2026 in Stuttgart stellt das Konsortium aktuelle Ergebnisse vor und zeigt an Demonstratoren, wie Quantencomputing für Industrie und Forschung zugänglich gemacht werden kann.

Forschende des Fraunhofer IAF haben einen extrem breitbandigen verteilten Verstärker-Chip auf Basis der hauseigenen InGaAs-auf-Si-HEMT-Technologie entwickelt. Er erreicht zwischen 4 und 420 GHz eine Verstärkung von 11 ± 2 dB und ist für den Einsatz in Rechenzentren, Messsystemen und Sensoren prädestiniert. Zusammen mit weiteren neuen Entwicklungen im Bereich der Hochfrequenzelektronik präsentiert das Fraunhofer IAF den Chip vom 4. bis 9. Oktober 2026 bei der European Microwave Week in London (Stand B35).

Europa hat Milliarden in die Halbleiterindustrie investiert. Nun entscheidet sich, wie aus den im Rahmen des EU Chips Acts aufgebauten Pilotlinien industrielle Wertschöpfung entsteht. Darüber diskutieren führende Vertreter:innen aus Industrie, Forschung und Politik bei »FIRST by FMD« am 30. September und 1. Oktober 2026 am EUREF-Campus Berlin. Das Fraunhofer IAF beteiligt sich u. a. mit der Präsentation seiner geplanten Beiträge zur APECS-Pilotlinie an der FIRST.

Zwei aktuelle wissenschaftliche Veröffentlichungen aus dem Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF beleuchten, wie der Begriff des Quantenvorteils künftig präziser und realistischer bewertet werden kann. Beide Arbeiten liefern theoretische Werkzeuge, um Aussagen über Quantenvorteil belastbarer zu machen. Dabei ergänzen sie sich inhaltlich: Eine widmet sich der Quantenchemie jenseits idealisierter Systemmodelle, die andere der Frage, wie sich algorithmische Vorteile über die Skalierung von Problemgrößen belastbar nachweisen lassen.

Mit der Auftaktveranstaltung in den IPAI Spaces in Heilbronn ist am 16. Juli 2026 das vom Ministerium für Wirtschaft, Handwerk und Tourismus geförderte Netzwerk Chip Connect BW offiziell gestartet. Es vernetzt Forschung, Industrie und Politik, um Baden-Württemberg zu einem starken Standort für die Chipentwicklung zu machen.

INQUBATOR, das Fraunhofer-Test- und Beratungszentrum für Quantencomputing, unterstützt Unternehmen beim niederschwelligen und kostengünstigen Einstieg ins Quantencomputing. Ab sofort haben Unternehmen jeder Größe die Möglichkeit, sich mit ihren Anwendungen zu bewerben, um gemeinsam mit einem Fraunhofer-Partner maßgeschneiderte Lösungen zu entwickeln und das Potenzial von Quantenalgorithmen zu testen. Der Bewerbungsschluss wurde vom 31. August auf den 15. September 2026 verlängert.

Mit dem Quantum^BW Atlas geht ein neues digitales Wissens- und Vernetzungswerkzeug an den Start, das als Wegweiser durch die Quantenlandschaft Baden-Württembergs dient. Die Plattform bietet einen strukturierten Überblick über Akteure, Themen und Entwicklungen in den Bereichen Quantencomputing, Quantensensorik und Quantennetzwerke im Land. Zudem fungiert sie als zentrale Orientierungshilfe für Unternehmen, Wissenschaft, Politik und Öffentlichkeit. Als Maßnahme der Landesinitiative Quantum^BW trägt der Atlas dazu bei, das dynamisch wachsende Quantenökosystem systematisch zu erschließen. Die Inhalte lassen sich sowohl thematisch als auch geografisch intuitiv erkunden.

GaN-Leistungselektronik kombiniert Leistungs-, Effizienz- und Kostenvorteile und spielt für die Energiewende eine zentrale technologische Rolle. Im Rahmen der PCIM Expo & Conference 2026 präsentiert das Fraunhofer IAF vom 9. bis 11. Juni in Nürnberg neueste Entwicklungen im Bereich der GaN-Leistungselektronik – als Highlight den Demonstrator eines bidirektionalen, einphasigen 800-V-DC-Ladegeräts für E-Autos. Er wurde im Rahmen des BMWE-Projekts GaN4EmoBiL vom Projektpartner Ambibox entwickelt und enthält ein 1200-V-GaN-Modul des Fraunhofer IAF.

Die Fraunhofer-Gesellschaft macht Wasserstoffanwendungen sicherer und kostengünstiger: Im Verbundprojekt RADIANT entwickeln das Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS, das Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF sowie das Fraunhofer-Zentrum für Angewandte Photonik CAP (Glasgow, UK) ein neuartiges, kompaktes Raman-LiDAR-System. Es erkennt Gaslecks insbesondere von Wasserstoff zuverlässig aus der Distanz, auch unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen. Für Betreiber von Energieanlagen und industriellen Prozessen bedeutet das: frühzeitige Fehlererkennung ohne Gefährdung des Personals, kontinuierliche Überwachung sowie skalierbare Lösungen, die vom Labor erfolgreich in den realen Anlagenbetrieb übertragen werden.