Pressemitteilungen

  • Vereinzelter Mikrochip auf schwarzem Grund
    © VTT

    Das EU-Projekt SUPREME zielt darauf ab, stabile Fertigungsverfahren für europäische supraleitende Quantenchips mit verbesserter Reproduzierbarkeit und Ausbeute zu entwickeln. Insgesamt 23 Partner aus acht Mitgliedstaaten beteiligen sich an dem von VTT koordinierten Projekt. Der Partnerschaftsrahmenvertrag für SUPREME skizziert einen Fahrplan für die Industrialisierung supraleitender Quantenchiptechnologien in den nächsten sechs Jahren.

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  • BMFTR-Quantencomputing-Projekt SPINNING erfolgreich abgeschlossen / 2025

    SPINNING-Projektergebnisse zeigen enormes Potenzial spin-photon-basierter Quantencomputer

    Pressemitteilung / 23. Juni 2025

    Abstraktes Bild eines Quantencomputer-Prozessors
    © Fraunhofer IAF | James Thew – stock.adobe.com

    Das BMFTR-Projekt SPINNING konnte erfolgreich demonstrieren, dass hybrid integrierbare, skalierbare und nahe Raumtemperatur funktionierende Festkörper-Quantenbauelemente eine robuste und energieeffiziente Alternative zu etablierten Quantencomputer-Hardwareplattformen darstellen. Die entwickelten Spin-Qubits in Diamant zeichnen sich durch längere Operationszeiten und kleinere Fehlerraten als vergleichbare, kommerziell verfügbare supraleitende Systeme auf dem Stand der Technik aus. Die photonische Kopplung über Entfernungen von mehr als 20 Metern verspricht, eine Grundlage für leistungsstärkere verteilte Quantencomputer zu sein.

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  • Kompakt integrierter Quantensensor des Fraunhofer IAF auf der World of Quantum 2025 / 2025

    Miniaturisiertes Quantenmagnetometer bietet neue Messmöglichkeiten für eine Vielzahl an Anwendungen

    Pressemitteilung / 18. Juni 2025

    Kompaktes Quantenmagnetometer des Fraunhofer IAF neben einem Kuli
    © Fraunhofer IAF

    Das Fraunhofer IAF stellt den neuesten Stand seines kompakt integrierten Quantenmagnetometers auf der World of Quantum in München vor. Das diamantbasierte System zeichnet sich durch seine Robustheit, hohe Integrationsdichte und Messsensitivität auf dem neuesten Stand der Technik aus. Dank kalibrationsarmer Handhabung, einer hohen Sensitivität von einigen Pikotesla und einem hohen dynamischen Bereich, bietet es neue Messmöglichkeiten für eine Vielzahl an Anwendungen in der Biomedizin, Materialprüfung, Navigation und Geologie.

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  • Quantenbeschleuniger von Quantum Brilliance wird am Fraunhofer IAF in Betrieb genommen / 2025

    Erster Quantenbeschleuniger seiner Art in Europa ist einsatzbereit

    Pressemitteilung / 05. Juni 2025

    Rüdiger Quay (r.) und Mark Mattingley-Scott (l.) recken vor einem Serverrack ihre rechten Daumen nach oben. Der Quantencomputer wurde erfolgreich am Fraunhofer IAF installiert.
    © Fraunhofer IAF

    Die einzigartige Quantencomputer-Infrastruktur des Fraunhofer IAF umfasst seit Juni 2025 auch den neuesten Quantenbeschleuniger vom deutsch-australischen Hersteller Quantum Brilliance. Es handelt sich dabei um Europas ersten kompakten Quantenbeschleuniger auf Basis von Stickstoff-Vakanz-Zentren (NV-Zentren) in Diamant. Mit seiner kompakten Größe und robusten Integration ohne Kryotechnik ermöglicht das Quantum Development Kit (QB-QDK2.0) der zweiten Generation hybrides Quanten-Klassisches Computing. Das System wird Partnern aus Wissenschaft und Industrie zur Verfügung gestellt, um das Potenzial dieser Technologie zu erforschen und reale Quantenanwendungen voranzutreiben.

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  • Fraunhofer IAF präsentiert innovative Infrarotlaserquellen bei Laser World of Photonics 2025 / 2025

    Teilautomatisiertes Fertigungsverfahren für kosteneffiziente Quantenkaskadenlasermodule

    Pressemitteilung / 03. Juni 2025

    Nahansicht eines Multilasersystems mit vier integrierten Lasermodulen
    © Fraunhofer IAF

    Das Fraunhofer IAF hat ein teilautomatisiertes Fertigungsverfahren für resonant durchstimmbare Quantenkaskadenlasermodule (MOEMS-EC-QCLs) entwickelt. Diese Lasertechnologie zeichnet sich durch eine sehr breite und extrem schnelle spektrale Durchstimmbarkeit aus, was Echtzeitspektroskopie und Inline-Messsysteme in verschiedenen Branchen ermöglicht. Das Verfahren beschleunigt und vergünstigt die Herstellung der Module wesentlich. Vom 24. bis 27. Juni 2025 stellt das Fraunhofer IAF das Verfahren anhand eines Mehrkernsystems bei der Laser World of Photonics in München vor (Halle A3, Stand 431). Das System kombiniert vier Module via Multiplexing und erreicht effektive spektrale Messgeschwindigkeiten von über 1 Mio. Wellenzahlen pro Sekunde.

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  • PCIM 2025: Fraunhofer IAF präsentiert Innovationen in der Leistungselektronik / 2025

    Bidirektionaler 1200-V-GaN-Schalter mit integrierten Freilauf-Dioden

    Pressemitteilung / 29. April 2025

    Nahaufnahme eines Multi-Project-Wafers mit bidirektionalen Schaltern für 1200 V
    © Fraunhofer IAF

    Das Fraunhofer IAF hat einen monolithischen bidirektionalen Schalter mit einer Sperrspannung von 1200 V mithilfe seiner GaN-on-Insulator-Technologie entwickelt. Der Schalter enthält zwei Freilauf-Dioden und kann in bidirektionalen Ladegeräten und Antriebsträngen elektrischer Fahrzeuge sowie in Systemen zur Erzeugung und Speicherung erneuerbarer Energien Leistungs- und Effizienzvorteile erzielen. Präsentiert werden die Ergebnisse zusammen mit weiteren Entwicklungen in der Leistungselektronik vom 6. bis 8. Mai 2025 auf der PCIM Europe in Nürnberg.

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  • Bedeutender Schub für die Anwendungsforschung / 2025

    FMD gibt Startschuss für »Chiplet Application Hub«

    Pressemitteilung der FMD / 31. März 2025

    Gruppenbild zum Start des Chiplet Application Hubs
    © Fraunhofer-Gesellschaft

    Auf der Hannover Messe fiel am 31. März 2025 der Start-schuss für den neuen »Chiplet Application Hub« der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD). Als Knotenpunkt für die Entwicklung und Anwendung von Chiplet-Technologien schlägt er die Brücke zwischen Forschung und industrieller Nutzung. Gemeinsam mit der Wirtschaft wird so die Entwicklung von Chiplets »made in Germany« vorangetrieben und die Industrieforschung auf ein neues Level gehoben. Der Hub ergänzt die Arbeiten der FMD in der »Chips for Europe Initiative« auf nationaler Ebene und stärkt somit die technologische Resilienz Deutschlands. Forschung, Entwicklung und Prototypenfertigung erfolgen unter Nutzung der technologischen Möglichkeiten der APECS-Pilotlinie.

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  • Quantencomputer-Projekt – Ein Jahr des Fortschritts und was die Zukunft bringt / 2025

    Projekt »SPINUS« erreicht Meilensteine auf dem Weg zu skalierbaren Festkörper-Quantencomputern

    Pressemitteilung unseres Partners AMIRES / 25. März 2025

    Gruppenfoto des Quantencomputing-Projekts SPINUS in Trento. Eine Gruppe Menschen vor Bergkulisse und der italienischen Flagge.
    © AMIRES

    Die Weiterentwicklung skalierbarer Festkörper-Quantencomputer von Materialien bis hin zu Quantenprozessoren und -simulatoren – das ist das ehrgeizige Projektziel des europäischen Verbundprojekts »SPINUS«. Bei ihrem jährlichen Treffen, das im Februar in Trento, Italien, stattfand, kamen die Projektpartner zusammen, um ihre neuesten wissenschaftlichen Erfolge zu bewerten und sich auf strategische Ziele für die kommenden Projektphasen zu einigen.

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  • Forschungstransfer von Quantentechnologien in die Industrie / 2025

    Fraunhofer IAF eröffnet virtuelles Applikationslabor für Quantensensorik

    Pressemitteilung / 29. Januar 2025

    © Fraunhofer IAF

    Um den Einsatz von Quantensensoren in die Industrie zu fördern, hat das Fraunhofer IAF ein virtuelles Applikationslabor für Quantensensorik entwickelt. Diese innovative Informationsplattform bietet umfassende Fachinformationen zu Quantenmagnetometern, Anwendungen und Messszenarien. Zusätzlich ermöglicht sie es Interessenten aus Industrie und Forschung, interaktiv Beispielmessungen durchzuführen und so das Potenzial dieser zukunftsweisenden Technologie für ihre Anforderungen zu bewerten. Der Zugang erfolgt über die Webseite www.quantensensing.de.

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  • Baden-Württemberg beteiligt sich mit 4,35 Mio. Euro an Förderung im Rahmen des EU Chips Act / 2024

    Fraunhofer IAF erweitert Technologiefähigkeiten für Chiplet-Innovationen im Rahmen der APECS-Pilotlinie

    Pressemitteilung / 17. Dezember 2024

    Staatssekretär Dr. Patrick Rapp übergibt der Institutsleitung des Fraunhofer IAF den Scheck über die Förderung im Rahmen von APECS.
    © Fraunhofer IAF

    Das Fraunhofer IAF erweitert seine technologischen Fähigkeiten im Bereich der III-V-Verbindungshalbleiter und leistet damit einen wertvollen Beitrag zum Aufbau der APECS-Pilotlinie im Rahmen des EU Chips Acts. Das Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus Baden-Württemberg beteiligt sich an der Förderung mit 4,35 Mio. Euro. Am 16. Dezember 2024 übergab Wirtschaftsstaatssekretär Dr. Patrick Rapp der Institutsleitung symbolisch einen Scheck über die Fördersumme. APECS ermöglicht es, in den kommenden 4,5 Jahren europaweit die Forschungs- und Entwicklungsinfrastruktur weiter auszubauen. Die erhebliche Gesamtförderung beträgt 730 Mio. Euro, bereitgestellt durch Chips Joint Undertaking, das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) und weitere Förderungen.

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