Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF
Im Rahmen des EU Chips Act wird durch die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) gemeinsam mit europäischen Partnern die Pilotlinie APECS-PL („Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems“) aufgebaut. Ziel ist die Schaffung einer durchgängigen Plattform für die Entwicklung, Integration und pilotnahe Fertigung moderner mikroelektronischer Systeme sowie die Beschleunigung des Transfers in industrielle Anwendungen. Indem die APECS-Pilotlinie großen Industrieunternehmen, KMU und Start-ups einen leichteren Zugang zu Spitzentechnologie ermöglicht, wird sie eine solide Grundlage für widerstandsfähige und robuste europäische Halbleiterlieferketten schaffen.
Beitrag des Fraunhofer IAF
Als ein in der FMD kooperierendes Institut entwickelt das Fraunhofer IAF im Rahmen von APECS neuartige InGaAs-auf-Si- und GaN-auf-SiC-Chiplets für Hochfrequenzanwendungen sowie Microbump-Interposer. Diese Technologien eignen sich aufgrund herausragender Werte in zentralen Parametern wie Rauschen, Ausgangsleistung und Effizienz besonders gut für Hochfrequenzanwendungen und versprechen Innovationen in der Messtechnik, Kommunikation, Radartechnik und Sensorik.
Zudem treibt das Fraunhofer IAF den gezielten Ausbau seiner Infrastruktur sowie die Umstellung der Fertigung auf in der Industrie etablierte Wafergrößen voran. Diese Maßnahmen sichern die langfristige Anschlussfähigkeit an industrielle Standards und erleichtern den Transfer neuer Technologien in skalierbare, marktfähige Lösungen.
