Konferenz und Trendforum  /  30. September 2026  -  01. Oktober 2026

FIRST – Fast Innovation through Research in Semiconductor Technologies

Die europäische Konferenz zu Trends, Roadmaps und strategischer Ausrichtung in der Mikroelektronik

FIRST ist ein hochrangiges Trendforum für alle, die Technologie in industrielle Wertschöpfung überführen. Halbleiter sind längst mehr als Komponenten – sie bilden die Grundlage für wirtschaftliche Resilienz, technologische Souveränität, Sicherheit und nachhaltiges Wachstum. Mit Initiativen wie dem EU Chips Act und der Hightech Agenda Deutschland rückt die strategische Bedeutung der europäischen Mikroelektronik stärker denn je in den Fokus.

FIRST – Fast Innovation through Research in Semiconductor Technologies – bringt Entscheidungsträger:innen aus Industrie, Politik und Forschung in einem gezielt kuratierten Format zusammen. Die Konferenz eröffnet strategisch relevante Einblicke in neue Technologien, industrielle Roadmaps und zukünftige Infrastrukturentwicklungen. Vertreter:innen der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette treffen hier auf Führungskräfte aus zentralen Anwendungsbranchen wie AI, Automotive, Healthcare, Industrial Manufacturing, Telecommunications und Energy. Wer Innovationen, Produktstrategien oder Technologie-Roadmaps verantwortet, findet bei FIRST den Ort, an dem Europas Halbleiterzukunft zur unternehmerischen Realität wird.

Programmschwerpunkte bei FIRST 2026

  • Gewinnen Sie frühzeitig Einblicke in neue Technologien und Markttrends
  • Erschließen Sie strategische Partnerschaften entlang der gesamten Wertschöpfungskette
  • Gewinnen Sie Orientierung für eine schnellere Überführung von Innovationen in industrielle Anwendungen
  • Vernetzen Sie sich mit den führenden Entscheidungsträger:innen der europäischen Halbleiterindustrie
  • Gewinnen Sie Einblicke in industrielle Roadmaps und strategische Entwicklungen

Ein weiterer strategischer Schwerpunkt ist die APECS-Pilotlinie, die von der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland FMD umgesetzt wird. Sie schafft eine industrieorientierte Entwicklungs- und Transferumgebung für Advanced Packaging und Design als zentrale Schlüsseltechnologien für Chiplet-Architekturen und heterogene Integration – und stärkt damit Innovation und Wertschöpfung entlang der europäischen Halbleiterwertschöpfungskette.