KI-Chip-Design

Künstliche Intelligenz (KI) und Halbleitertechnologie wachsen rasant zusammen. Leistungsfähige KI-Anwendungen benötigen spezialisierte Chips. Gleichzeitig eröffnet KI neue Wege, diese Chips schneller, effizienter und sicherer zu entwerfen. Das Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF setzt genau an dieser Schnittstelle an und verfolgt einen Software-Hardware-Co-Design-Ansatz:

• KI für Chips – KI-gestützte Design-Methoden automatisieren komplexe Entwurfsprozesse, verkürzen Entwicklungszeiten und erhöhen die Qualität von CMOS-Schaltungen (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor). Dazu werden gezielt KI-basierte EDA-Tools (Electronic Design Automation) entwickelt
• Chips für KI – spezialisierte CMOS-Technologie für KI-Hardware-Architekturen führt KI-Algorithmen energieeffizient, robust und sicher aus – von klassischen KI-Beschleunigern bis zu neuromorphen Systemen.

Die Aktivitäten im Bereich des KI-Chip-Designs werden in der Außenstelle des Fraunhofer IAF am Innovationspark Künstliche Intelligenz (IPAI) in Heilbronn verfolgt. Dabei werden KI-basierter CMOS-Entwurf und spezialisierte KI-Hardware gemeinsam mit Partnern entwickelt und in die Praxis überführt. Mit seinen jüngst gestarteten Aktivitäten in Heilbronn verfolgt das Fraunhofer IAF eine klare Strategie: Der Standort soll sich zu einem Knotenpunkt für KI-basiertes CMOS-Design und KI-Hardware entwickeln. Dabei ergänzen sich die Etablierung eines Fraunhofer Forschungs- und Innovationszentrums und ein Landesprojekt. Gemeinsam bilden die beiden Maßnahmen des Fraunhofer IAF den Startpunkt für die Etablierung eines Ökosystems, das Forschung, Industrie, Mittelstand und Start-ups zusammenbringt und in dem wichtigen Technologiefeld befähigt.