Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF
Künstliche Intelligenz (KI) und moderne CMOS-Halbleitertechnologie sind zentrale Treiber für leistungsfähige, energieeffiziente Chips. Mit dem Projekt »Fraunhofer KI-Entwurf – FRAUKE« entsteht am Innovation Park Artificial Intelligence (IPAI) in Heilbronn ein neues Forschungs- und Entwicklungszentrum für digitalen Chipentwurf, das gezielt die Verbindung von KI-Methoden und CMOS-Schaltungsdesign adressiert.
Im Fokus stehen einerseits KI-beschleunigte Designprozesse, die den hochkomplexen, bislang nur begrenzt automatisierten CMOS-Entwurf effizienter, schneller und leistungsfähiger machen. Andererseits entwickelt das Konsortium auf CMOS-basierte Hardware für KI-Anwendungen, etwa im Bereich Edge-Computing und Bildverarbeitung, um energieeffiziente, hochintegrierte KI-Funktionen zu realisieren. Damit adressiert FRAUKE gleichermaßen die Anforderungen von Forschung, Industrie, Mittelstand und Start-ups im CMOS-KI-Chipdesign.
Über die Forschungs- und Entwicklungsinhalte hinaus verfolgt FRAUKE einen holistischen Ansatz und das Ziel, am IPAI in Heilbronn ein tragfähiges Ökosystem für digitalen Chipentwurf aufzubauen und eine erste Fraunhofer-IAF-Arbeitsgruppe zu diesem Thema vor Ort zu etablieren. Dazu bringt das Fraunhofer IAF die Kompetenzen des gesamten Fraunhofer-Mikroelektronikverbunds ein – inklusive der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) mit ihrer nationalen Infrastruktur – und verknüpft sie mit der regionalen Chiplandschaft Baden-Württembergs. Die Universität Stuttgart und IMS CHIPS ergänzen das Netzwerk mit ihren ausgewiesenen Stärken im Schaltungsentwurf und in der Halbleitertechnologie. Zusätzlich sind enge Kooperationen mit Akteuren wie microTec Südwest, imec Germany, dem Karlsruher Institut für Technologie (KIT), Hahn-Schickard sowie mit Landesinitiativen wie »Chip Connect BW« vorgesehen.
