Mit der EFX positioniert sich die Messe Stuttgart als neue Plattform für die innovative, digitale und resiliente Elektronikfertigung. Das Fraunhofer IAF nutzt die Premiere, um zwei zentrale Zukunftsfelder der Mikroelektronik sichtbar zu machen: die Verknüpfung von Künstlicher Intelligenz und Chipdesign sowie den Zugang zu leistungsfähigen und souveränen III-V-Pilotlinien für heterogene Integration und Chipfertigung.

Das Fraunhofer IAF engagiert sich als aktiver Partner im neuen baden-württembergischen Halbleiternetzwerk Chip Connect BW, das von microTEC Südwest betrieben wird. Gemeinsam mit weiteren Netzwerkpartnern präsentiert das Institut auf der EFX die lokalen Kompetenzen entlang der Halbleiterwertschöpfungskette und im Technologietransfer.

KI für Chips, Chips für KI – neue Aktivitäten in Heilbronn

Am Stand präsentiert das Fraunhofer IAF ein interaktives Exponat zu KI-Tools für den Chipentwurf und zu Chipdesign für KI-Anwendungen. Dahinter stehen zwei neu gestartete Initiativen des Instituts am Innovation Park Artificial Intelligence (IPAI) in Heilbronn:

Im Landesprojekt »FRAUKE – Fraunhofer KI-Entwurf« erforschen das Fraunhofer IAF gemeinsam mit der Universität Stuttgart und IMS CHIPS CMOS-Schaltungsentwurf für und durch Künstliche Intelligenz. Ziel sind sowohl KI-beschleunigte Designprozesse als auch CMOS-basierte Hardwarebausteine für KI-Anwendungen, etwa im Bereich Edge-Computing und Bildverarbeitung. Das Projekt wird vom Ministerium für Wirtschaft, Handwerk und Tourismus Baden-Württemberg gefördert.

Parallel dazu bauen die Institute Fraunhofer IAF und IIS gemeinsam mit dem Forschungs- und Innovationszentrum FIZ Chip AI eine langfristige Infrastruktur für KI-Chipdesign auf. Gefördert von der Dieter Schwarz Stiftung entsteht im Rahmen der Fraunhofer Heilbronn Forschungs-und Innovationszentren HNFIZ eine Plattform für »KI-Hardware Made in Germany« – von KI-gestützten CMOS-Entwurfsprozessen bis zu neuromorphen Prozessoren und Spiking Neural Networks für energieeffiziente Edge-KI.

Beide Initiativen stärken gemeinsam das Chip- und KI-Ökosystem in Baden-Württemberg und schaffen einen erleichterten Zugang zu KI-basierten Entwurfsmethoden – insbesondere für Mittelstand, Start-ups und Schlüsselbranchen wie Automobil, Maschinenbau und Luftfahrt.

III-V-Halbleiterfertigung und souveräne Pilotlinien

Neben dem Thema KI-Chip-Design stellt das Fraunhofer IAF eine weitere Schlüsseltechnologie für die Elektronikfertigung von morgen auf der EFX vor: Die Fähigkeit spezialisierte III-V-Chiptechnologien in Pilotlinien der Industrie zugänglich zu machen. III-V-Verbindungshalbleiter wie Galliumnitrid (GaN) und Indiumgalliumarsenid (InGaAs) sind Schlüsseltechnologien für 5G/6G-Netze, autonomes Fahren, Satellitenkommunikation und moderne Verteidigungssysteme – Bereiche, in denen Europa nicht von außereuropäischen Lieferketten abhängig sein darf. Die vom Fraunhofer IAF präsentierten Exponate stehen exemplarisch für die durchgängige Kompetenzkette des Instituts und seines spezialisierten Reinraums – von Epitaxie und Prozessentwicklung über Design und Charakterisierung bis zu Modulen und Advanced Prototyping auf Basis von III-V-Verbindungshalbleitern.

Diese Kompetenzen bringt das Fraunhofer IAF auch als kooperierendes Institut der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) ein. Innerhalb dieses Verbunds aus 13 Fraunhofer-Instituten und den Leibniz-Instituten FBH und IHP liefert das Fraunhofer IAF die III-V-Kompetenzen für Hochfrequenz-, Leistungs- und Optoelektronik. Damit leistet das Institut mit seinen starken Netzwerkpartnern einen direkten Beitrag zu resilienten, europäischen Fertigungskapazitäten in der Elektronikfertigung und schafft so die Grundlage, kritische Hochtechnologien vom Labor bis zur industriellen Fertigung selbst zu beherrschen.

Am Stand im Gespräch

»Mit unserem Auftritt auf der EFX zeigen wir, wie eng KI und Mikroelektronik bereits heute zusammenwirken – vom intelligenten Chipentwurf bis zu leistungsfähiger Hardware für KI-Anwendungen«, sagt Prof. Rüdiger Quay, Institutsleiter am Fraunhofer IAF. »Gleichzeitig steht unser Institut mit seinen III-V-Pilotlinien und seiner Rolle in der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland für den industriellen Transfer dieser Technologien in Deutschland und Europa.«

Interessierte Unternehmen, Start-ups, Forschende und Fachbesucherinnen und -besucher sind eingeladen, das Fraunhofer IAF vom 6. bis 8. Oktober 2026 auf der EFX in Stuttgart am Stand 9B26B (Gemeinschaftsfläche Chip Connect BW) zu besuchen. Am Stand stehen Expertinnen und Experten des Instituts für den fachlichen Austausch zu KI-Chipdesign, Chipfertigung und III-V-Pilotlinien sowie für die Anbahnung konkreter Kooperationen zur Verfügung.

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