Hochfrequenzelektronik für Kommunikation und Raumfahrt

Vom 29. September bis 04. Oktober präsentieren Forscherinnen und Forscher des Fraunhofer IAF neueste Entwicklungen der Mikrowellen- und Radartechnologie auf der diesjährigen European Microwave Week 2019 in Paris. Neben mehreren Konferenzbeiträgen ist das Fraunhofer IAF auch auf der Fach- und Technologieausstellung vertreten und stellt dort neueste Millimeterwellen- und Terahertz-Systeme für Kommunikation, Raumfahrt und Sensorik vor.

Die EuMW ist die bedeutendste europäische Veranstaltung rund um die Themen Mikrowellen-, Funk- und Radartechnologie. Wissenschaftler des Fraunhofer IAF stellen aktuelle Forschungsergebnisse in Konferenzbeiträgen vor. Zudem ist das Fraunhofer IAF mit einem Stand auf der Fach- und Technologieausstellung vertreten. Dort stellen die Freiburger Forscher integrierte Schaltungen für hohe Frequenzen, Terahertz-Technologien sowie Millimeterwellen-Schaltungen und -Module vor, die unter anderem für die Mobilfunkgeneration nach 5G sowie zur hochgenauen Entfernungsmessung eingesetzt werden können.

Hochfrequenzelektronik des Fraunhofer IAF

Das Fraunhofer IAF präsentiert elektronische integrierte Schaltungen auf Basis von III/V-Halbleitermaterialien für hohe Frequenzen (bis 670 GHz). Das Institut entwickelt monolithisch integrierte Mikrowellenschaltungen (MMICs) zur Realisierung von Hochfrequenzkomponenten und nutzt dazu die Technologie des metamorphen High-Electron-Mobility-Transistors (mHEMT). Die mHEMTs basieren auf einem Indiumgalliumarsenid (InGaAs) Kanal, um ein exzellentes Rauschverhalten zu erzielen.
Diese am Fraunhofer IAF entwickelten Schaltungen verfügen über ein breites Anwendungspotenzial: In der Kommunikation sorgen sie für eine ultraschnelle Übertragung von sehr großen Datenmengen, in der Flugsicherheit können Sie als sichere Landehilfe eingesetzt werden und in der Raumfahrt dienen sie zur Klima- und Erdbeobachtung aus dem All.

THz-Technologien für drahtlose Netze nach 5G

In den interdisziplinären Projekten »Terranova« und »ThoR« arbeitet das Fraunhofer IAF gemeinsam mit mehreren internationalen Partnern bereits an Technologien für die Mobilfunkgeneration nach 5G. Dazu untersuchen die Forscher neue Systemarchitekturen zur Einbettung von breitbandigen drahtlosen Terahertz-Verbindungen in optische Glasfaserstrecken und deren Einbindung an das Datennetz. Die Verschmelzung mit der Glasfaserinfrastruktur ist einer der kommerziell vielversprechendsten Lösungsansätze, um eine etwa einhundertmal höhere Datenrate zu erreichen, als sie für den 5G-Standard vorgesehen ist. Der Fokus des Projektes Terranova ist beispielsweise darauf ausgelegt, das Frequenzfenster zwischen 220 und 330 GHz innerhalb des sogenannten THz-Bands (0,1 – 10 THz) bestmöglich auszunutzen. Ein dafür entwickeltes 300-GHz-Mehrkanal-Funksystem des Fraunhofer IAF ist auf dem Gemeinschaftsstand der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) in Pavillon 7.3, Stand 2200 zu sehen.

Über die European Microwave Week

Die EuMW findet bereits zum 22. Mal statt. Die sechstätige Veranstaltung beinhaltet drei komplementäre Konferenzen: Die European Microwave Integrated Circuits Conference (EuMIC), die European Mikrowave Conference (EuMC) sowie die European Radar Conference (EuRAD). Die begleitende Fach- und Technologieausstellung bietet Experten aus aller Welt die Gelegenheit, ihre neuesten Technologien und Produkte zu präsentieren. Sie lockt jährlich etwa 4500 Besucher an und ist mit 300 Ausstellern die größte europäische Messe ihrer Art. In diesem Jahr wird zum ersten Mal auch ein Automotive Forum stattfinden, das eine Plattform für technische Lösungen sowie regulatorische oder strategische Fragen bietet.

Die EuMW wird bereits zum fünften Mal in Paris abgehalten. Der Veranstaltungsort ist das Messegelände der Paris Expo Porte de Versailles.