Terranova - THz-Technologien für drahtlose Netze nach 5G

© Fraunhofer IAF
Kostengünstige, kompakte elektro-optische Basisbandschnittstellen und Funkmodule sind eine der wichtigsten Herausforderungen von drahtlosen THz-Verbindungen für die nächste Mobilfunkgeneration nach 5G.

 

Das interdisziplinäre Projektteam von »TERRANOVA« untersucht neue Systemarchitekturen zur Einbettung von breitbandigen drahtlosen THz-Verbindungen in optische Glasfaserstrecken. Der Fokus des Projekts ist darauf ausgelegt, das Frequenzfenster zwischen 270 und 330 GHz innerhalb des sogenannten THz-Bands (0.1 – 10 THz) bestmöglich auszunutzen.

Sowohl der Entwurf von elektro-optischen (E/O) Basisbandschittstellen als auch die Integration von THz-Funkmodulen und die Ende-zu-Ende (E2E) Korrektur von hybriden Glasfaser-THz-Richtfunkstrecken versprechen Schlüsselinnovationen.

Die Verschmelzung mit der Glasfaserinfrastruktur ist einer der kommerziell vielversprechensten Lösungsansätze, die 100x höhere Datenraten als in 5G vorgesehen erreichen werden.

Projekttitel TERRANOVA – TeraBit/s Wireless Connectivity by TeraHertz Innovative Technologies  
Laufzeit 2017 – 2019  
Fördermittelgeber Europäische Union  
Projektpartner
  • University of Piraeus Research Centre, Griechenland
  • University of Oulu, Finnland
  • Fraunhofer Heinrich Hertz Institut, Berlin
  • JCP-Connect, Frankreich
  • PIC Advanced, Portugal
  • Intracom Telecom, Griechenland
  • Altice Labs, Portugal
 
Projektleiter Dr. Thomas Merkle  
Ziele
  • E2E-optimierte Architekturen für hybride Glasfaser-THz-Richtfunksysteme
  • THz-Funkmodule und E/O Basisbandschnittstellen für Datenraten bis 400 Gbit/s
  • Spektral hocheffiziente drahtlose THz-Zugangs- und Backhaul-Netzinfrastruktur
  • Gruppenantennen für Multiple-Access Zugangsverfahren, zugeschnitten auf das THz-Band
  • Management von Netzwerkressourcen und Caching-Technologien für E2E-korrigierte Tbit/s Netze
 


This project has received funding from the European Union's Horizon 2020 research and innovation programme under grant agreement No 761794.