AI_at_theEdge – Elektronik mit neuartigen Materialien für Edge-Computing in Mobilfunknetzen

© Fraunhofer IAF
Beispiel eines GaN-basierten Schaltverstärkers für Edge-Computing in Mobilfunknetzen

Multi-Access Edge Computing (MEC) und die zugehörigen Mobile-Edge-Cloud-Lösungen bilden einen wichtigen Bestandteil zukünftiger mobiler Netzwerke. Für die Umsetzung dieser Lösungen ist unter anderem die Entwicklung neuer Hardware zwingend erforderlich:

Im Projekt »AI_at_theEdge« werden die technologischen Grundlagen für eine KI-gestützte, flexible, effiziente und skalierbare Mobile-Edge-Cloud-Lösung erforscht und entwickelt, auf deren Basis Mobilfunk-Netzwerke mit geringer Latenz, hoher Frequenzagilität und hohen Datenraten realisiert werden können.

Das Fraunhofer IAF fördert das Erreichen der Projektziele durch die Erforschung von schnellen und leistungsfähigen GaN-basierten Bauelementen und innovativen Leistungsverstärkerkonzepten.

 

PROJEKTTITEL

AI_at_theEdge – Elektronik mit neuartigen Materialien für Edge-Computing in Mobilfunknetzen

 

LAUFZEIT

2022 – 2025

PROJEKTKOORDINATION

Infineon Technologies AG

FÖRDERMITTELGEBER

Bundesministerium für Bildung und Forschung BMBF

PROJEKTLEITUNG AM FRAUNHOFER IAF

Dr. Dirk Schwantuschke

ZIELE

  • Erforschung von Switch-Mode-Leistungsverstärkern für die Realisierung eines Hybrid-Doherty-Verstärkers
  • Realisierung eines hochlinearen Leistungsverstärkers mit hohem Back-Off-Wirkungsgrad
  • KI-gestützte und zentral in der MEC gesteuerte Ansteuerung, Kalibrierung und Linearisierung der Radio Heads 

Förderung von Forschungsinitiativen auf dem Gebiet der »Elektroniksysteme für vertrauenswürdige und energieeffiziente dezentrale Datenverarbeitung im Edge-Computing (OCTOPUS)«

Weiterführende Informationen

Elektronische Schaltungen

Am Fraunhofer IAF wird sowohl an Innovationen der Hochfrequenzelektronik als auch der Leistungselektronik geforscht.

 

Dienstleistungen und Applikationslabore

Mehr zum breiten Angebotsspektrum an Dienstleistungen des Fraunhofer IAF entlang der gesamten Mikroelektronik-Wertschöpfungskette: