ENSPECT – Neuartige Leistungselektronik für die Raumfahrt auf Basis von Galliumnitrid

Das Logo des Projekts ENSPECT zeigt einen Schriftzug mit dem Projektnamen und den Schatten eines Satelliten, auf dem "GaN" steht
© Universität Stuttgart, ILH
Ziel des Projekts ENSPECT ist die Untersuchung und Optimierung der Strahlungsfestigkeit von GaN-Technologien für den Satelliteneinsatz

Das Projekt ENSPECT leistet einen wichtigen Beitrag zur Entwicklung strahlungsresilienter Galliumnitrid-(GaN-)Technologien, die insbesondere für anspruchsvolle Anwendungen in der Satelliten- und Raumfahrttechnik von hoher Bedeutung sind.

Ziel des Projekts ist die Untersuchung und Optimierung der Strahlungsfestigkeit von GaN-Technologien für den Satelliteneinsatz. Es sollen robuste, strahlungsharte GaN-Leistungstransistoren und hochintegrierte Schaltungen für einen 100-W-DC/DC-Wandler auf dem Technologiereifegrad 5 (TRL5) entwickelt werden. Dabei sollen Volumen und Gewicht reduziert sowie Effizienz und Zuverlässigkeit verbessert werden.

Die Leitanwendung des Projekts bildet eine DC-Stromversorgungseinheit für Satellitenanwendungen. Diese umfasst mehrere DC/DC-Wandler, ergänzt durch zusätzliche periphere Funktionen. Im Fokus steht dabei der Einsatz von GaN-Leistungshalbleitern in Konvertern mit einer Bus-Spannung von 100 V. Daraus ergibt sich die Anforderung, dass die eingesetzten GaN-Bauelemente über Sperrspannungen von mindesten 150 V verfügen müssen.

PROJEKTTITEL

ENSPECT – Neuartige Leistungselektronik für die Raumfahrt auf Basis von Galliumnitrid

LAUFZEIT

2024–2027

FÖRDERMITTELGEBER

Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWE)

PROJEKTADMINISTRATION

Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt (DLR)

PROJEKTKOORDINATION

Universität Stuttgart, Institut für Robuste Leistungshalbleitersysteme (ILH)

PROJEKTKOORDINATION AM FRAUNHOFER IAF

Dr. Michael Basler

ZIELE

  • Korrelation der Modellparameter mit elektrischen und thermischen Messungen der Halbleiterbauelemente
  • Korrelation der Ladungsträgerfehlstellen mit Zuverlässigkeit und Strahlungsfestigkeit
  • Experimentelle Bestimmung der Strahlungsfestigkeit der GaN-Technologien des Fraunhofer IAF, IMS CHIPS und europäischen Partnern
  • Prozessierung eines Leistungsbauelements für die Leitanwendung in strahlungsresilienter Technologievariante

Weiterführende Informationen

Zusammenarbeit

 

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GaN-Leistungselektronik am Fraunhofer IAF

 

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