GaNonCMOS

Das übergeordnete Ziel des Projekts »GaNonCMOS« ist die Entwicklung neuartiger, kostengünstiger und zuverlässiger GaN-basierter Prozesse, Komponenten, Module und Integrationsschemata. Außerdem soll der Nachweis ihrer Leistungsfähigkeit und ihres wirtschaftlichen Potenzials auf Systemebene für eine erhebliche Energieeinsparung bei einer Vielzahl energieintensiver Anwendungen erbracht werden. Das »GaNonCMOS«-Projekt zielt darauf ab, GaN-Leistungselektroniksysteme auf den nächsten Reifegrad zu bringen, indem es dicht integrierte Systeme bereit stellt.

PROJEKTTITEL

GaNonCMOS – GaN densily integrated with Si-CMOS for reliable, cost effective high frequency power delivery systems

 

LAUFZEIT

2017 – 2020

FÖRDERMITTELGEBER

Europäische Union

KOORDINATOR

KULeuven

ZIELE

  • Langfristige Verbesserung der Zuverlässigkeit über die gesamte Wertschöpfungskette von Materialien, Geräten, Modulen und Systemen hinweg.
  • Entwicklung neuer weichmagnetischer Kernmaterialien, die Schaltfrequenzen von bis zu 300 MHz erreichen, bei einer Integration geringster Verlustleistungen auf verschiedenen Ebenen.
  • Neue Materialien und Verfahren für miniaturisierte Gehäuse, damit GaN-Geräte, -Module und -Systeme mit maximaler Geschwindigkeit und Energieeffizienz arbeiten können.
  • Integration von GaN-Leistungsschaltern mit CMOS-Treibern unter Verwendung von 3 verschiedenen Integrationsschemata, bei Verwendung von Wafer-Bonding zwischen GaN auf Si (111) und CMOS auf Si(100) -Wafern.

 

This project is receiving funding from the European Union under grant agreement number 721107.
This project is receiving funding from the European Union under grant agreement number 721107.

Weiterführende Informationen

 

Elektronische Schaltungen

Weitere Informationen zur Forschung des Fraunhofer IAF finden Sie unter dem Link.

Projektwebseite

Das Projekt

Weitere Informationen zum Projekt finden Sie auf der Projektwebseite.