Éric Fribourg-Blanc (Chips JU) besucht das Fraunhofer IAF

Am vergangenen Montag, den 1. Juni 2026, besuchte der Chief Programme Officer des Chips Joint Undertaking (JU), Dr. Éric Fribourg-Blanc, gemeinsam mit Vertretern der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) um Dr. Dirk Schumann das Fraunhofer IAF. Ziel des Besuchs war es, sich über die Fortschritte der APECS-Pilotlinie (Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems) zu informieren, dessen Teilprojekt Anfang 2025 am Fraunhofer IAF startete. Institutsleiter Prof. Dr. Rüdiger Quay informierte die Gäste zunächst über die strategische Ausrichtung des Instituts im Hinblick auf die Entwicklung von Pilotlinien. Aktuelle Fortschritte beim Beitrag des Fraunhofer IAF zur APECS-Pilotlinie stellten Dr. Patrick Waltereit, Dr. Peter Brückner, Dr. Arnulf Leuther und Dr. Sébastien Chartier vor.

Im Anschluss an diese Kurzvorträge erhielten die Gäste eine Führung durch das Institut und erhielten u. a. Einblick in Labore der Messtechnik und Aufbau- und Verbindungstechnik sowie die MOCVD-Halle, in der unsere Epitaxie für Galliumnitrid-basierte Bauelemente stattfindet. Den Höhepunkt bildete die Vorstellung des Reinraums, in dem sowohl die Technologie-Prozesse des Instituts als auch die MBE-Epitaxie stattfinden. Éric Fribourg-Blanc erhielt die Chance, eine der im Rahmen von APECS neu angeschafften Ätzanlagen persönlich mit einem Sticker als Teil der Pilotlinie zu markieren. 

Über APECS

Im Rahmen des EU Chips Act wird durch die FMD gemeinsam mit europäischen Partnern die Pilotlinie APECS-PL aufgebaut. Ziel ist die Schaffung einer durchgängigen Plattform für die Entwicklung, Integration und pilotnahe Fertigung moderner mikroelektronischer Systeme sowie die Beschleunigung des Transfers in industrielle Anwendungen. Indem die APECS-Pilotlinie großen Industrieunternehmen, KMU und Start-ups einen leichteren Zugang zu Spitzentechnologie ermöglicht, wird sie eine solide Grundlage für widerstandsfähige und robuste europäische Halbleiterlieferketten schaffen.

Beitrag des Fraunhofer IAF

Als ein in der FMD kooperierendes Institut entwickelt das Fraunhofer IAF im Rahmen von APECS neuartige InGaAs-auf-Si- und GaN-auf-SiC-Chiplets für Hochfrequenzanwendungen sowie Microbump-Interposer. Diese Technologien eignen sich aufgrund herausragender Werte in zentralen Parametern wie Rauschen, Ausgangsleistung und Effizienz besonders gut für Hochfrequenzanwendungen und versprechen Innovationen in der Messtechnik, Kommunikation, Radartechnik und Sensorik.

Zudem treibt das Fraunhofer IAF den gezielten Ausbau seiner Infrastruktur sowie die Umstellung der Fertigung auf in der Industrie etablierte Wafergrößen voran. Diese Maßnahmen sichern die langfristige Anschlussfähigkeit an industrielle Standards und erleichtern den Transfer neuer Technologien in skalierbare, marktfähige Lösungen.