Mit dem fachlichen Schwerpunkt auf »Smart Microsystems« zeigt der erste FMD-Innovation Day 2018 am 27. und 28. September 2018 weiter in Richtung Zukunft der Mikroelektronik in Deutschland. Themen werden unter anderem sein: Autarke Mikrosysteme, Umfeldsensorik mit LiDAR und Smarte Sensorik in der Industrie.

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Drehtermin am IAF

Für den Innovation Day 2018 der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland zeigt ein Videoprojekt die neuen Anlagen und Maschinen der Mitgliedsinstitute

Die größte Forschungskooperation im Bereich Mikroelektronik in Europa zeigt erste Erfolge und dokumentiert diese in einem Video. Aufnahmen dazu enstanden auch am Fraunhofer IAF, wo das Filmteam den Forschern bei ihrer Arbeiten an den neuen Anlagen über die Schulter schaute. Gezeigt werden die ausgewählte Videoausschnitte bei der feierlichen Inbetriebnahme der ersten FMD-Integrationslinie am 28. September auf dem FMD-Innovation Day 2018 in Berlin. Wir laden Sie herzlich ein, dabei zu sein und uns auf der Begleitausstellung zu besuchen.

Der FMD-Aufkleber sitzt: Immer mehr Forschungsgeräte werden mithilfe der Unterstützung durch die FMD von Forschungseinrichtungen in Betrieb genommen. Schritt für Schritt kann dadurch die Forschungsinfrastruktur weiter ausgebaut und die deutsche Mikro- und Nanoelektronik weiter gestärkt werden.

Dank der Unterstützung der FMD konnte die neue CMP-Anlage (chemical mechanical polishing) im Chemielabor des Fraunhofer IAF in Betrieb genommen werden.
© Fraunhofer IAF

Dank der Unterstützung der FMD konnte die neue CMP-Anlage (chemical mechanical polishing) im Chemielabor des Fraunhofer IAF in Betrieb genommen werden.

Im Reinraum des Fraunhofer IAF können dank eines neuen Laserbelichters nun auch Sondersubstrate bearbeitet werden.
© Fraunhofer IAF

Im Reinraum des Fraunhofer IAF können dank eines neuen Laserbelichters nun auch Sondersubstrate bearbeitet werden.

Ein Film über die Innovationen am IAF

In den Video-Aufnahmen des FMD-Innovation Days 2018 werden neue Maschinen und Geräte vorgestellt, die dem Verbund zugute kommen und für hervorragende Forschungsergebnisse sorgen sollen. Am Fraunhofer IAf wurden die folgenden Anlagen gezeigt:

Eine neue Anlage für das »Chemical Mechanical Polishing« und eine Plasma-Aktivierung für das Waferbonden

Sollen für die Heterointegration verschiedene Substrate verbunden werden, müssen die Wafer und Trägermaterialien atomar glatt poliert werden. Nur dann können sie in einem anschließenden Bondprozess fest aneinander haften. Je nach Material (Silizium, GaN, Diamant, Saphir) müssen die Eigenschaften der mechanischen und chemischen Hilfsmittel beim Wafer-Bonding stets neu und flexibel angepasst werden. Bisher konnten die Forscher des Fraunhofer IAF mit einer Kleinanlage für Wafergrößen bis maximal drei Zoll arbeiten. Die neue Anlage, welche dank der Unterstützung durch die FMD ans IAF geholt werden konnte, macht das Polieren von 100 mm-Wafern möglich und lässt zudem eine wesentlich bessere Anpassung der Rauigkeit der Waferoberfläche zu. Die dazu passende Aktivierungsanlage für das Waferbonden steht seit kurzem im Reinraum des IAF. Insbesondere die Möglichkeit der Insitu-Plasma-Aktivierung von Oberflächen, um eine dauerhafte Verbindungen ohne Adhesiv zu verwirklichen (»Wafer-Fusing«), bietet einen echten technologischen Vorsprung.

Ein neuer Sprühbelacker und ein Laserbelichter für den Reinraum

Ebenfalls im Reinraum des Fraunhofer IAF konnten dank der Unterstützung durch die FMD ein neuer Laserbelichter für optische Lithographieprozesse und ein Sprühbelacker beschafft werden. Bei Sondersubstraten wie zum Beispiel Diamant, die aufgrund ihrer Größe, Dicke oder Krümmung nicht automatisiert mit dem Stepper bearbeitet werden können, kommt der neue Laserbelichter am Fraunhofer IAF zum Einsatz. Er ermöglicht unter anderem die Heterointegration von Bauelementen und deren Verbindung auf Waferebene, da er beispielsweise die Prozessierung von hohen Topografien erlaubt. Um den Photolack zur Belichtung aufzubringen, wird der neue Sprühbelacker eingesetzt. Denn nur mit diesem kann sichergestellt werden, dass Kanten und Seitenflächen vollständig belackt sind. Dies ist auch für die vertikalen Bauelementen des Fraunhofer IAFs von großem Vorteil.