Terahertz-Keramik-Schaltungen für Sensorik und Kommunikation

Terahertz-Keramik-Schaltungen für Sensorik und Kommunikation

Die benötigten monolithisch integrierten Mikrowellenschaltungen (MMICs, engl. monolithic microwave integrated circuits) zur Realisierung der Hochfrequenzkomponenten, werden in der metamorphen High-Electron-Mobility-Transistor (mHEMT)-Technologie des Fraunhofer IAF gefertigt.
© Fraunhofer IAF

Die benötigten monolithisch integrierten Mikrowellenschaltungen (MMICs, engl. monolithic microwave integrated circuits) zur Realisierung der Hochfrequenzkomponenten, werden in der metamorphen High-Electron-Mobility-Transistor (mHEMT)-Technologie des Fraunhofer IAF gefertigt.

Millimeterwellen im Frequenzbereich über 100 GHz bieten aufgrund ihrer einzigartigen, quasioptischen Eigenschaften vielfältige Anwendungsmöglichkeiten. Sie durchdringen mühelos Staub, Nebel und Rauch und verhalten sich im Fernfeld wie optische Strahlung. Besonders interessant macht sie dies für Anwendungen im Bereich der Radar- und Kommunikationstechnik mit ultrahohen Bandbreiten. Einsatzfelder der Technologie liegen demnach beispielsweise in der Automobiltechnik, der Luft- und Raumfahrt oder der Kommunikationstechnik. Im Projekt TeraKer wird an der Weiterentwicklung einer kostengünstigen und massenmarkttauglichen Aufbau- und Verbindungstechnologie von Millimeterwellenschaltungen (MMICs) gearbeitet, um intelligente mikroelektronische Komponenten zu entwickeln. Um diese Ziele zu erreichen, nutzen die Forscher unter anderem metallische Wellenleiter und Antennen auf keramischen Substraten, welche mit einem neuartigen Drucksystem direkt aufgetragen werden können.

Projekttitel TeraKer - Terahertz-Keramik-Schaltungen für ultra-breitbandige 240 GHz Sensorik und Kommunikation
Laufzeit 2016 - 2019
Fördermittelgeber Bundesministerium für Bildung und Forschung BMBF
Projektpartner
  • Fraunhofer IKTS
Projektleiter Christian Zech
Ziele
  • Entwicklung einer kostengünstigen Aufbau- und Verbindungstechnik für Millimeterwellen oberhalb von 100 GHz
  • Simulation und Charakterisierung des Frequenzverhaltens von Sende- und Empfangseinheiten
  • Fertigung von Hochfrequenz-Komponenten
  • Vermessung von Antennensystemen